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OGP影像測量儀器對于芯片引腳的共面性檢測

點擊次數:更新时间:2016-11-23 12:29:12

在芯片生産工藝中(以SO、QFP芯片爲例),由于後續工序貼片焊接的要求,生産商對芯片的管腳頂點距離焊盤的豎直間距有一定的精度要求。如果尺寸誤差過大,管腳頂點不在一個平面上(即超過共面性“平整度”指標要求者),就容易造成貼片焊接時融化的焊錫膏接觸不到部分引腳底端,形成虛焊,虛接和漏接,最終會影響SMT成品的可靠性。所以一般芯片生産廠家對芯片廠商生産的芯片在引腳共面性的公差都有嚴格的尺寸要求。

 

國內上遊整機廠家原先對下遊廠家生産的芯片的尺寸並沒有太高的精度要求。但隨著SMT技術的飛速發展,生産的速度比以前有了很大的提高,芯片的尺寸精度成爲影響貼片焊接可靠性的幾大制約因素之一。因此,上遊的組裝廠家漸漸開始對芯片生産廠家的芯片外形尺寸提出一定的精度要求。由于目前國內的檢測設備的開發相對緩慢,技術相對落後,很多檢測環節都用人工進行檢測,其精度和速度以及穩定性方面都存在著諸多問題。

 

針對芯片引腳的特征(引腳寬度小,引腳數目多等),引腳共面性的檢測通常要求測量過程的快速性、非接觸性和測量結果的高准確性。這就造成了傳統的操作員手動測量和接觸式三坐標測量方式均不適合于芯片引腳的共面性檢測項目。影像測量儀的原理是通過CCD影像清晰度來抓取芯片引腳特征,並計算其共面性的。這種方式是非接觸式測量,只需將鏡頭對准零件使其在視場中清晰,測量每個引腳的寬度就可以自動抓取到引腳中心位置的高度,不需擔心引腳的接觸形變;而且通過圖像處理技術對引腳特征進行計算,大大縮短了傳統人工檢測的時間,保證了測量的穩定和高效性。

 

現在市場上的影像測量儀分爲國産和進口兩種。國産的儀器價格便宜,但是測量工程需要人工幹預,並沒有實現自動化。而且沒有定位裝置,完全靠操作人員手工放置,重複定位率不高,測量結果的准確性無法保證。此外,檢測過程爲手動測量,在速度上面普遍不能滿足生産線的要求,並且對後續的圖像處理上面也只是簡單的畫兩根基准線進行判斷,沒有做深入的圖像處理。

OGP 系列機型爲美國OGP公司生産的光学影像測量儀,在市場上同等價位的影像測量儀中屬于性價比極高的産品,而且重複精度好,可保證測量結果准確性。影像测量儀器的全自動測量過程爲編程後自動運行,且在測量之前可設置零件定位程序,來減少零件放置的位置誤差,其測量過程的快速性和測量結果的准確性均可滿足芯片引腳的共面性檢測。

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